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2013年中国LED产业十大技术前沿热点

2013-11-26 12:16:03OFweek半导体照明网

  走过了2013年,在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后,频出新技术新热点关键词。先是COB、HV-LED、共晶技术、COB炒热技术市场,再者又来覆晶、倒装、免封装掀起技术市场高潮,最后LED产业需要mocvd设备国产化、智能照明未来化、封装模组化成就未来整个LED产业的趋势。种种迹象表明,整个LED照明产业技术经历着变幻莫测的市场检测与前所未有的考验。年终岁末,让我们共同回顾那些值得被历史记忆十大技术热点关键词。

  关键词一、COB

  随着LED市场价格的下降,普通照明应用这个巨大市场与商业照明、特种照明、背光等领域的强劲需求,推动LED光源单位亮度的提高。COB封装在有限的体积下水平散热和垂直散热都有较好的性能,适合在小面积做到更大的功率。本身具有以下优点:

  1、性能更优越:采用cob技术,将芯片裸die直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合连接的要求,使产品性能更加可靠和稳定。

  2、集成度更高:采用cob技术,消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚,提高了产品的集成度。

  3、体积更小:采用cob技术,由于可以在pcb双面进行绑定贴装,相应减小了cob应用模块的体积,扩大了cob模块的应用空间。

  4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术,cob板和应用板之间采用插针方便互连,免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程,降低了产品使用难度,简化了产品流程,同时使得产品更易更换,增强了产品易用性。

  5、更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装,免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本,且用户板的设计更加简单,有效降低了嵌入式产品的成本。

  关键字二:HV-LED

  HVLED顾名思义就是高压LED,与传统DCLED相比,具有封装成本低、暖白光效高、驱动电源效率高,线路损耗低等优势。具体来说:

  1、HVLED直接在芯片级就实现了微晶粒的串并联,使其在低电流高电压下工作,将简化芯片固晶、键合数量,封装成本降低。

  2、HV芯片在单位面积内形成多颗微晶粒集成,避免了芯片间BIN内如波长、电压、亮度跨度带来的一致性问题;

  3、HVLED芯片是在小电流下驱动的功率型芯片,可以与红光LED芯片集成+黄色萤光粉形成暖白光,比传统DCLED+红色萤光粉+黄色萤光粉形成的暖白光出光效率高,并缩短了LED暖白与冷白封装光效的差距,且更易实现光源的高显指;

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