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华灿光电:芯片与封装应用的匹配是倒装行业难点

2017-07-05 02:51:48阿拉丁照明网

  倒装LED是超电流驱动及超小空间应用的最佳解决方案,其具有更低的芯片热阻(超电流使用),更好的芯片取光(高效率),无需金线(集成,高密,可靠)等优势,因此在推出之初备受业界追捧,但是一些瓶颈问题亦令此项技术备受质疑,普及受阻。近年基于倒装的CSP、COB等新技术涌现,倒装芯片应用渗透率似乎迅速扩大。今年它的应用现状如何?未来的技术走向如何?

  6月9日-11日,以思索照明整并融合为主题的2017阿拉丁论坛,在全球大型照明展广州国际照明展期间隆重举行,阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体,特邀华灿光电股份有限公司倒装技术与产品开发部经理张威先生来到新闻直播现场,与大家共同探讨LED倒装芯片技术的发展前景。

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